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Lötpaste 889 NoClean, bleifrei, halogenfrei
Qualitek hat speziell für die höheren Temperaturprofile bleifreier Legierungen ein einzigartiges Fluss-
mittelsystem entwickelt. Es ist thermisch stabil und verhindert wirkungsvoll
thermische Zersetzungs-
erscheinungen beim Reflow unter normaler Luftatmosphäre. Da kein Stickstoff für den Lötprozess benötigt wird, senkt der Einsatz der 889 Lötpaste die Kosten. Zusätzlich verfügt die Lötpaste 889 über ein exzellentes Benetzungsverhalten,
hervorragende Druckdefinition und eine sehr lange Klebezeit. Die Rückstände nach dem Lötprozess sind nicht leitfähig, nicht korrosiv und hoch isolierend.
Lötpaste 818AT NoClean, Sn63 anti tombstoning
818AT ist eine rückstandsarme Lötpaste welche für SMT und andere Elektronikanwendungen entwickelt wurde. Die einzigartigen Eigenschaften dieser Lötpaste bieten eine exzellente Aktivität, lange Schablonenstandzeiten, hohe Klebekraft, Hochgeschwindigkeitsdruck und eine verlängerte Lagerzeit. Die Rückstände sind transparent, nicht korrosiv und nur schwach klebrig.
Lötpaste 878 NoClean, bleifrei, halogenfrei
Die Type 878 wurde speziell für die erhöhte Anforderung bei BGA- und CSP -Layouts entwickelt und zeichnet sich durch ein exzellentes Druckbild sowie eine herausragende Konturenstabilitaät während des gesamten Prozesses aus. Die Rückstände nach dem Lötprozess sind nicht leitend, nicht korrosiv und hoch isolierend.
physikalische und chemische Eigenschaften |
Lötpaste 889 |
Lötpaste 818AT |
Lötpaste 878 |
| Farbe und Aussehen |
metallisch grau |
metallisch grau |
metallisch grau |
Flussmittelklassifizierung
Säurewert |
Rol 0
113 |
Rel 0
1.2.3.C |
Rol 0
113 |
| Kupferspiegeltest |
bestanden |
bestanden |
bestanden |
| Silberchromatpapiertest |
keine Verfärbung |
bestanden |
keine Verfärbung |
| Erweichungspunkt |
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125°C |
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Oberflächenisolationswiderstand
Bellcore
J-STD_004
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6,12 x 10(11) Ohm
7,88 x 10(11) Ohm
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4,12 x 10(12) Ohm
(4 Tage, 35°C, 85% r.H.)
9,80 x 10(12) Ohm
(7 Tage, 85°C, 85% r.H.) |
6,12 x 10(11) Ohm
7,88 x 10(11) Ohm
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pH-5% wässrige Lösung
(Flux Extract) |
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3,0 -5,0 |
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| Flussmittelrückstände nach Reflow |
45% |
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45% |
| Elektromigration, Bellcore |
bestanden |
bestanden |
bestanden |
Viskosität:
Malcolm, poise
Brookfield
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1600 - 2100
900 kcps +/- 10% |
140 - 200kcps, 90% Metall, Pulvertyp 3
900kcps +/- 10%, 90% Metall, Pulvertyp 3 |
1600 - 2100
900 kcps +/- 10% |
| Klebezeit |
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48 Stunden
(22°C, 45% r.H.) |
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Klebekraft
Erste Messung
Nach 24 Stunden
Nach 72 Stunden
Schablonenstandzeit
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95g
120g
117g
>8 stunden
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100,2g (1,63g/mm²)
95,6g (2,07g/mm²)
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95g
120g
117g
>8 stunden
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| Haltbarkeit ungeöffnet |
9 Monate ab Herstellungstag |
bis 9 Monate ab Herstellungstag |
9 Monate ab Herstellungstag |
| Empfohlene Lagertemperatur |
4 - 10°C |
2 - 10°C |
4 - 10°C |
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